金融界2025年8月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏博敏电子有限公司请求一项名为“一种提高印制电路板多层压合功能的工艺”的专利，公开号CN120475637A，请求日期为2025年05月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种提高印制电路板多层压合功能的工艺，经过优化压合工艺中半固化片（PP）的固化动力学进程，及内层压合选用不一样的压合程式设定，包含削减压合进程中高温时段保温时刻，在确保内层钻孔、电镀、线路等制程及尺度稳定性不受影响的前提下，操控内层树脂压合固化度由本来的100%降低到60‑80%，在最外层压合时，康复原先的压合程式设定，完成内外层树脂一次性压合固化度到达100%，从而到达提高全体压合功率、改进资料耐屡次压合特性的作用。

  天眼查资料显现，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，坐落盐城市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参加招投标项目25次，产业线条，此外企业还具有行政许可211个。

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